回路設計、基板設計の外注はお任せ下さい

製品製造、トータルコストまでイメージした設計技術でサポートします。

アイデア段階からの回路設計、あるいは、お客様からお預かりした回路図をもとに、部品入手性などを考慮した回路変更、既存製品の改善や電子部品変更に伴うリニューアル設計など幅広くサポートも致します。
また、基板設計（アートワーク）では、基板製造、部品実装まで一貫して手掛けた実績と経験により、基板性能や部品実装工場、組み立て工場での加工の容易さなどを考慮した、「負荷のかからない設計」を、試作から量産までサポートします。
また、具体的な仕様書やデザイン案などがなくても、お客様のお話に耳を傾け、ご一緒に製品を作り上げることが可能です。

実績豊富で多様な技術に精通したエンジニアが、お客様本位の設計をいたします。

回路設計、基板設計、筐体設計者は、長年、家電開発にかかわった者、電子部品メーカー出身者、試作基板専用工場出身者が協力して担当いたします。また、中国深センの日本人現地スタッフと現地エンジニアによる設計も行っております。
マイコン、Buletooth等のデジタル回路からモーター制御、バッテリ管理、LED照明等のアナログ回路や電源回路まで幅広い設計が可能です。 そのほか、PSE,技適などの製品に必要な安規、EMC対策などの製品の評価、試験などにも対応しております。

設計から試作基板と実装から量産実装、筐体試作、金型、射出成型品、組み立て、梱包、出荷までの製品化サポートに対応可能です。

設計は製品化の第一歩ですが、そこから製品化まで様々なステージがあります。
製品を世の中にリリースしようとする場合に以下の手順があります。

• 回路設計、基板設計（アートワーク）ガーバーデーター出力
• 試作基板、試作部品手配、試作実装、基板評価テスト、ノイズ測定等
• 量産基板、量産実装、量産部品手配、出荷前検査、抜き取りテスト、記録
• 筐体設計、筐体試作、基板組み合わせ評価、耐久性テスト等
• 金型発注、射出成型、荷前検査、抜き取りテスト、記録
• 組み立て、ファームウェア書き込み、動作抜き取りテスト、記録
• 化粧箱デザイン、化粧箱製造、外観チェック、段ボール、梱包材、梱包、出荷管理、物流

と様々な会社との調整と確認が必要になります。
サーリューションではすべてのステージに精通したエンジニアと管理者によって、 設計から製品出荷までの煩雑な管理を、一括して対応可能です。

実績のあるマイコンは　よくあるご質問‐開発について　をご参照ください。

・ソフト設計：PC／スマホアプリ：Windows、Android、iOS、の何れも対応可能
・クラウドサーバー:Ubuntu OS,  PHP,  NodeJS, Node-RED,
・データベース：MySQL(MariaDB),Apache CouchDB
・メカ設計,ケース設計 CAD：SolidWorks、AutoCAD, QCAD

製造

・生基板製作～電子部品実装（試作、量産）
・部品調達（ハーネス、LCD、バッテリー、アダプターなど）
・ケース製作（金型～成型品）
・組立、検査、完成品量産製造、修理など

モノ作りに関する　お客様のお悩み事を解決します

お客様の製品イメージ、ご要望等をお聞かせください。
実現する為の概要・仕様のご提案、及び、設計～量産迄親身にサポートいたします。
・既存の製品の部品の廃盤、部品入手性で部品変更したい。
・もっとコストカットできるように設計変更して製造したい。
・新製品のアイデアを形にしてみたい！
・社内の技術者不足で設計案件を進められない。
・設計会社への費用が掛かりすぎている。
仕様、ご要望事項等お聞かせください。
設計仕様のご提案～設計実務のご協力が可能です。

自社で設計&試作したけど、評価や試験をどこかへ依頼出来ないものか?

評価/試験したい物の概要（出来れば現物）、評価項目（試験項目）をご紹介ください。
評価/試験の実務担当としてご協力可能です。

自社で設計は出来るが、丸投げでどこかへ製造依頼出来ないものか？

案件の概要、製造したいモノの資料・図面をご紹介ください。
基板、ケース、等、丸投げのご依頼を頂いて、製造担当としてご協力可能です。

モノ作りの各工程＆流れのご紹介

製品の企画～量産（製造）までの各工程＆流れは以下の通りです

• 企画
• 概要・仕様提案
• 設計
• 試作
• 評価・対策
• 各種試験
• 量産試作／量産

お気軽にご要望をお聞かせください。（御見積は基本的に無料です）
・企画～設計～製造までの全工程をお手伝い可能です。
・ご要望の応じて、一部の工程のみ対応させて頂く事も可能です。
（例）設計のみ、試作のみ、評価のみ、量産のみ、等

企画

まずは、お客様の製品イメージをお聞かせください。
企画段階のふわっとしたイメージでOKです。
実現する為の概要・仕様を提案させて頂きます。

概要・仕様提案~決定

企画段階で製品イメージをご紹介頂いた場合

仕様が未決定のお客様

→ご要望内容を元に、概要、仕様を提案させて頂きます。
(合わせて御見積を提示させて頂きます)

仕様が決定済みのお客様

→ 要求仕様、及び、ご希望される業務範囲をご紹介ください。 御見積させて頂きます。

設計

・回路設計（回路図作成）
・基板設計（プリント基板アートワーク～ガーバーデータ作成）
・ソフト設計（CPUファームウェア、PC/スマホアプリ、クラウドサーバー）
・メカ設計（ケース/外観設計、メカ設計）

試作

1.プリント基板、生板製作（国内/海外）
2.プリント基板、部品実装（国内/海外。SMT／手半田）
3.電線ハーネス加工（国内／海外）
4.電子部品手配（国内／海外）
5.ユニバーサル基板上にバラック実装
（回路図をもとにユニバーサル基板へ部品実装＆電線配線）
6.切削によるケース加工
7.3Dプリンタによるケース加工
8.既製品ケース（タカチ製等）への追加工
基板試作
ケース試作

評価・対策 / 各種試験

基板評価項目例 (基本的に常温環境での評価とします。)

1.基本動作確認[標準対応]
要求仕様の内容に基づく一連の動作を確認
2.各部電圧等確認[標準対応]
①テスターにて主要箇所の電圧/電流（数値）を確認
②オシロにて主要箇所の電圧/電流（波形）を確認
3.温度上昇確認【Option対応】（ご要望の場合のみ）
①サーモカメラにて、製品全体の温度分布を確認
②熱電対+データロガーにて製品各部の温度を確認
4.動作時間確認【Option対応】（ご要望の場合のみ）
データロガーにて⾧時間に及ぶ動作時間を確認
5.その他【Option対応】
お客様よりご要望有れば、内容ごとに対応可否をご相談

ソフト評価項目例 (基本的に常温環境での評価とします。)

1.基本動作確認[標準対応]
要求仕様の内容に基づく一連の動作を確認
2.その他【Option対応】
お客様よりご要望有れば、内容ごとに対応可否をご相談

ケース評価項目例 (基本的に常温環境での評価とします。)

外観＆嵌合確認[標準対応]
図面をもとに、各部の寸法、穴等の加工部、嵌合部の精度、
不具合有無等を確認
2.その他【Option対応】
お客様よりご要望有れば、内容ごとに対応可否をご相談

各種試験例 (基本的にはOption対応とします。)

1.環境試験：温度試験、湿度試験、温度サイクル試験、等
2.ノイズ試験（EMC）
ノイズを出す方：不要輻射試験、雑音端子電圧試験、等
ノイズを受ける方：静電気試験、雷サージ試験、
ファーストトランジェント／バースト試験、等
3.安全試験：絶縁抵抗試験、耐電圧試験、漏れ電流試験、
短絡/開放試験、等。
※基本的に、試験機関の設備借用費、測定器のレンタル費等が発生します。
（ご要望の項目ごとに御見積させて頂きます）

量産試作／量産

（参考）基板実装工場：国内＝⾧野、大阪、兵庫
海外＝中国（深セン、東莞）

量産試作

いきなり量産する事にリスクが有る場合は、量産前に量産試作の実施を
お勧め致します。（案件ごとに量産試作の相談をさせて頂きます）

量産

基板、ケース（金型/成型品）とも、数量に応じて、国内工場/海外工場を
使い分けます。

お役に立てそうな内容は御座いましたでしょうか？
お手伝い出来そうな事が御座いましたらお気軽にお声掛け頂けると幸いです
（御見積までは基本的に無料となります）

様々な業界&機器の設計実績を活かして、多種多様なお客様のご要望にお応えします。

2022年現在、お引き合いが多い内容の一覧です。

組み込みマイコン,IoT開発実績

• 組み込みマイコンをベースにあらゆるセンサーからセンシングし、外部との通信を行い ながら、あらゆる機器への制御を行ってきました。
• 具体的な商品名はお客様とのNDAの都合上公表できないので、一部、採用技術紹介のみとなります。

センシング(Sensing)

機能 : 電圧、電流、温度、湿度、気圧、圧力、明るさ、加速度、角速度、地磁気、 ボタン(機械式、静電容量式)、スイッチ、ボリューム、NFC、 赤外線アレイ(サーモパイル)、人感センサ、QRリーダー、水位センサー

ミドルウェア : 移動平均、IIRフィルタ、Madgwickフィルタ、リングバッファ、1次関数

アプリケーション : VIロガー、環境センサー、小型圧力センサー、傾き検出器、水位計、 微小信号(脳波、心電)計測器、見守りセンサー、etc

通信(Communication)

基板内通信 : I2C、SPI、BUS

基板外通信 : UART(RS232C,RS422,RS485)、CAN(OBD2)、USB、Ethernet、WIFI、 Bluetooth(SPP,BLE)、CUnet、LTE、Sigfox、特定小電力、赤外線リモコン

ミドルウェア : MODBUS、TCP、UDP、独自プロトコル、リングバッファ、キュー

アプリケーション : ドラフトチャンバー、充電ロッカー、ドア開閉認証器、etc

制御(Control)

機能 : LED、7Seg、キャラクタLCD、ドットLCD、ブザー、バイブレーション、 モーター(AC,DC,ステッピング)、 ヒーター、ソレノイド、SD、CF、Flash、 各種I/O

ミドルウェア : PID制御、ベクトル制御、充放電制御、1次関数、タイミング制御、FAT、 (単方向、双方向)リスト

アプリケーション : 空調ファンユニット、照明ユニット、モータドライバ、充放電器、温熱機、 吸排気検査機、etc

オープンソースハードウェアのカスタマイズ

オープンソースハードウェアを積極的に用いることで、皆様のやりたいことを、早く確実に開発費をかけずに実現することができます。現状の電気制御機器でのコストや機能に課題があれば、ぜひお問い合わせください。
お問い合わせに対してパターン別の提案をいたします。提案で費用が発生することはありません。
ソリューションの内容をぜひ比べてみてください。

安価な8ビットATmegaマイコンを用いたArduino互換器から、ARMマイコン、Linux-OS搭載のRaspberryPi まで多くのオープン系ハードウェアを扱うことができ、それぞれの課題にマッチしたソリューションを提案いたします。

自社で確認できる構成で作られたシステムは保守性や拡張性が格段に上がります。
また、最新機能を持ったシールドや製品をシステムに取り入れることも可能です。
プログラム変更や拡張で、毎回コストがかかる従来システムから、自社でシステムスケールをコントロールできるオープンソースハードウェアへの変更を支援します。

プロタイプ、ブレッドボードからの脱却

ブレッドボードでうまくいった回路や、シールド基板をソケットでつないで不安定な状態で使用せずに、回路を一枚の基板に合成することで、安定し実用に耐える仕様にできます。 シールド基板では過不足のある各種I/O、FET、リレー、SSR、イーサーネット通信、Wifi、UART（RS-235、RS‐485、RS‐422）機能を一枚の基板に適材適所で追加して、ArduinoIDEなどで自由にプログラム（スケッチ）出来る製品にできます。

例）ArduinoMEGAとESP32（WROOM）、各種リレーの合成基板。

例）プロトタイプのジョイスティック操作装置を基板化、ケースに入れて現場で使用。

PLC(シーケンサ）ではIoT実現が高価で難解だったり、複雑なラダープログラムが必要な場合が多いですが、オープンソースハードウェアを用いれば、安価に制御機器の代わりになる基板をジャストサイズの機能で設計製造できます。 また、使用しているPLC（シーケンサ）とRS-232やRS-485 、Modbus等で通信してIoTを実現することにもチェレンジできます。

ソフト品質向上への取り組み

組み込みマイコンへのソフトウェアを作成するにあたり、以下の点を注意しながらコーディングを行っています。

機能性

状態遷移方式のイベント駆動型を採用
複数機能が同時に動作しても時間的遅延を発生させないプログラミング

独立性

機能ごとにモジュール化し、各モジュール間の関係を極力疎にします
あるモジュールの処理を変更したとしても他のモジュールへの影響はほとんど発生し ません

保守性

重複の排除、依存関係を循環させないことを注意した構造化設計
これにより修正しやすい構造になります

再利用性

一般的な機能をモジュール化し、異種の機器や異種のマイコン間でもそのファイルを プロジェクトに追加するだけで、そのまま再利用できるようにします
最近の開発ではモジュールの再利用が6割を超えています。

拡張性

1系統(例えばAD入力やUART通信、モータ制御等)の処理を2系統やN系統に容易に追 加変更できるプログラミングを行っています