3D CADによる機構や外装の設計を、基板設計と並行してお引き受けすることができるため、理想的な設計が可能になります。既製品ケースの追加工や3Dプリンターなどを使って、試作品製作も行います。
基板設計と機構・外装設計を並行して進めることで、設計上の問題をクリアします。
当社では、3D CADを使った機構や外装の設計を承っています。電子機器製品は、外側のデザインからスタートして、機構の形が決まり、その中に入る基板を設計する…という流れが一般的です。この場合、基板の大きさや形が限定されてしまうため、部品が入るスペースが足りなくなったり、部品の配置がうまくいかないなどの問題が生じやすくなります。
当社では、基板設計と機構・外装設計を同時に進めることができるため、基板に合わせて機構のデザインを変えるなど、設計上の問題をクリアした適切な設計が可能になります。
設計→試作品製作→量産まで、どのような形でもお取引きが可能です。
機構・外装は、板金部品を組み合わせる、既製品ケースを追加工する、3Dプリンターを使用するなどいくつかの製造方法があり、コストや重量、生産効率などそれぞれメリット・デメリットがあります。
当社では3D CADによる設計に加えて、板金や3Dプリンターによる試作品の製作、さらに量産品の製造までさまざまな形でのお取引きが可能です。機構・外装の製造方法は、お客様のニーズに合った最適な方法をご提案いたします。