株式会社サーリューション提供

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• 4フッ化エチレン6フッ化プロピレン共重合 - fluorinated ethylene-propylene copolymer(FEP) 聚全氟乙烯丙烯
• CAD - Computer-Aided Design 计算机辅助设计
• CAM - computer-aided manufacturing 计算机辅助制造
• CCL - Copper-Clad Laminate 覆铜箔层压
• CIM - computer integrat manufacturing 计算机集成制造
• COB実装 - chip on board 载芯片板
• DFM - design-for-manufacturability 可制造性设计
• DRC - design rule checking 设计规则检查
• IVH - interstitial via hole 内部导通孔
• PFOS - perfluorooctane sulfonates 全氟辛烷磺酸
• SLC基板 - surface laminar circuit 表面层合电路板
• Vカット - V-grooving V槽切割
• V型パッド - v-shaped pad / v形盘
• ねじれ - twist 扭曲
• はんだぬれ - wetting 焊料润湿
• はんだはじき - dewetting 半润湿
• はんだフィレット - fillet 包焊
• はんだ面 - solder side 焊接面
• ひし形パッド - diamond pad 菱形盘
• めっき - plating 镀覆
• めっきスルーホール - plated-through hole 镀通孔 / 镀覆孔
• めっきリード - plating bar 工艺导线
• めっきレジスト - plating resist 耐电镀抗蚀剂
• アウトグロース - outgrowth 镀层增宽
• アクセスホール - access hole 余隙孔
• アクリル - acrylic 丙烯酸
• アスペクト比 - aspect ratio 板厚孔径比
• アニュラーリング - annular ring 孔环
• アニュラーリング幅 - annular ring width 孔环宽度
• アンダーカット - undercut 侧蚀
• アンバー、不変鋼 - invar 殷瓦
• エステル - ester 酯
• エッジコネクタ端子 - edge board contact 板边插头
• エッチング - etching 蚀刻
• エッチングレジスト - etching resist 抗蚀剂
• エポキシノボラック - epoxy novolac 环氧酚醛
• エポキシ当量 - weight per epoxide equivalent (WPE) 环氧当量
• オフセットランド - offset land 偏置连接盘
• オートルーター - Auto router 自动布线器
• オーバーハング - overhang 镀层突沿
• カバーレイ - cover lay 覆盖膜
• ガラスエポキシ - epoxy glass 环氧玻璃
• キャリア箔 - carrier foil 载体箔
• クラック - crack 断裂 / 裂缝
• クリアランスホール - clearance hole 隔离孔
• クレイジング - crazing 微裂纹
• グラウンド層 - ground plane 接地层
• グラスファイバー - glass fiber 玻璃纤维
• グリッドアレイ - grid array 网格阵列
• ケーブル - cable 电缆
• コメント - Comment 评语
• コーナークラック - corner crack 拐角裂缝
• サポート穴 - supported hole 支撑孔
• シミュレーション - simulation 模拟
• シラン - silane 硅烷
• シリコン - silicone 硅
• シンボルマーク - legend 字符
• ジシアンジアミド - dicyandiamide 双氰胺
• ジャンパー - jumper 跨接线
• スキャン - scan 扫描
• ストランド(より糸) - strand 绞股
• スミア - resin smear 树脂钻污
• スミア除去 - desmear 去钻污
• スリバー - sliver 镀屑
• スルーホールめっき - through hole plating 孔金属化 / 通孔镀覆
• セグメント - segment 段
• セラミック基板 - ceramic substrate printed board 陶瓷印制板
• ソルダレベリング - solder levelling 焊料整平
• ソルダーペースト - solder paste 焊膏/膏状焊料
• ソルダーレジスト - solder resist / soldermask 绿漆
• タイミング - timing 时序
• ティアドロップ形パッド - teardrop pad 泪滴盘
• テストクーポン - test coupon 附连测试板
• テストパターン - test pattern 测试图形
• テストボード - test board 测试板
• テフロン - Teflon 聚四乙烯
• ディスプレー - display 显示
• ディメンション孔 - dimensioned hole 准尺寸孔
• データベース - database 数据库
• トップダウン設計 - w4X5SD top-down design 自顶向下设计
• ドリル - dlill 钻
• ドリルドローイング - drill drawing 钻孔图
• ドーターボード - daughter board 子板
• ネイルヘッド - nail heading 钉头
• ネガパターン - negative pattern 负像图形
• ネットリスト - net list 网络表
• ネットワーク - network 网络
• ハローイング - haloing 晕圈
• バイアス - bias 纬斜
• バイア，ビア - via 导通孔
• バックパネル - backplane 背板
• バレルクラック - barrel crack 孔内镀层裂缝
• パイロットホール - pilot hole 引导孔
• パターン - pattern 图形/拼图
• パターンめっき - pattern plating 图形电镀
• パターンエッジ仕上がり度 - edge definition 边缘精度
• パッド - pad 焊盘
• パネル - panel 在制板
• パネルめっき - panel plating 整板电镀
• ビアインパッド - via-in-pad 在连接盘中导通孔
• ビスマレイミドトリアジン - bismaleimide-triazine 双马来酰亚胺三嗪
• ビルドアップ法 - build-up process 积层法
• ピンイン - pinyin 漢語拼音字母
• ピンホール - pin-hole 针孔
• ファイル - file 文件
• フォトレジスト - Photosensitive resist 光致抗蚀剂
• フォーマット - format 格式
• フットプリント - footprint 焊垫
• フラッシュ導体 - flush conductor 齐平导线
• フレキシブルフラットケーブル(FFC) - flexible flat cable 挠性扁平电缆
• フレキシブルプリント配線板 - flexible printed wiring board (FPCB) 挠性印制板
• フレックスリジッドプリント配線板 - flex-rigid PWB 刚挠印制板
• ブラインドビア - blind via 盲孔
• ブロック図 - block diagram 方块框图
• ブローホール - blow hole 气孔
• プリプレグ - prepreg 预浸材料
• プリント回路板 - printed circuit board 印制电路板
• プリント配線板 - printed wiring board 印制线路板
• プレインホール - plain hole 非镀覆孔/非金属化孔
• ベリードビア - buried via 埋孔
• ベースフィルム面 - base film side 基膜面
• ベースマテリアル - base material 基材
• ボイド - void 空洞
• ボトムアップ設計 - bottom-up design 自底向上设计
• ボンディングシート - bonding sheet 粘结片
• ポジパターン - positive pattern 正像图形
• ポリイミド - polyimide 聚酰亚胺
• ポリエステル - polyester 聚酯
• ポリテトラフルオロエチレン - polytetrafluoroethylene (PTFE) 聚四氟乙烯
• ポリマー - polymer 聚合物
• マイクロセクション - microsectioning 显微剖析
• マザーボード - mother board 母板
• マスラミネーション - mass lamination 成批层压
• マトリックス - matrix 矩阵
• マンハッタン距離 - Manhattan distance 曼哈顿距离
• マーク - mark 标志
• ミシン目 - perforation 缝纫口
• ミーズリング - measling 白纹
• メタルコアプリント配線板 - metal core printed wiring board 金属芯印制板
• メタルマイグレーション - metal migration 金属迁移
• メラミン - melamine formaldehyde 三聚氰胺甲醛
• モジュール化 - modularized 模块化
• モールド基板 - molded circuit board 模塑电路板
• ユークリッド距離 - euclidean distance 欧几里德距离
• ライン/スペース - conductor line/space 导线宽度/间距
• ラミネーション(積層) - lamination 层压
• ランド - land 连接盘
• ランドレスホール - landless plated-through hole 无连接盘孔
• ランド切れ - hole breakout 破环
• ランド間隙 - land spacing 连接盘间距
• リジッドプリント配線板 - rigid printed board 刚性印制板
• リフローソルダリング - reflow soldering 再流焊
• リルーティング - rerouting 重布
• ルーティング(経路指定) - routing 布线
• レイアウト - layout 布置
• レイアウト設計 - layout design 布图设计
• レジスタマーク - register mark 对准标记
• レジスト - resist 抗蚀剂
• レジンリセッション - resin recession 树脂凹缩
• 下敷き(マット) - mats 垫
• 不織布 - non-woven fabric 非织布
• 不飽和 - unsaturated 不饱和
• 両面 - double side 双面
• 予備含浸接着シート - preimpregnated bonding sheet 预浸粘结片
• 二形性 - dimorphism 双晶现象
• 交差 - crossover 跨交
• 伝送 - transmittance 传输
• 位置基準 - datum referenc 参考基准
• 位置精度 - registration 重合度
• 信号層 - signal plane 信号层
• 倍率 - scaling factor 比例因子
• 充填 - filling 填充/填空
• 全体図 - overall view 总图
• 全板厚 - total board thickness 印制板总厚度
• 共重合体 - copolymer 共聚物
• 内層 - internal layer 内层
• 円形パッド - round pad 圆形盘
• 円環形パッド - annular pad 环形盘
• 処理 - treated 处理
• 分層 - separated layer 分层
• 切り取り - cut to size 剪切
• 原点 - origin 原点
• 反り - bow 弓曲
• 取付け穴 - mounting hole 安装孔
• 可塑剤 - plasticizer 增塑剂
• 合成樹脂 - resinoid/synthetic resin 合成树脂
• 回路図 - schematic diagram 原理图
• 回路解析 - circuit analysis 电路分析
• 圧延銅箔 - rolled copper foil 压延铜箔
• 基準穴 - tooling hole/location hole 基准孔/定位孔
• 多官能エポキシ - polyfunctional epoxy 多官能环氧
• 多層 - mulitlayer 多层
• 導体 - conductor 导线
• 導体ピッチ - conductor pitch 中心距
• 導体幅 - conductor width 导线（体）宽度
• 導体許容電流 - current-carrying capacity 载流量
• 導電性ペースト - electro conductive paste 导电胶
• 層 - layer 层
• 層間はく離 - delamination 分层
• 層間位置合せ - layer registration 层间重合度
• 層間接続 - interlayer connection 层间连接
• 巡回サラリーマン問題 - traveling salesman problem 巡回售货员问题
• 工場用語 - 未編集
• 座標軸 - axis 坐标轴
• 引きはがし強さ - peel strength 剥离强度
• 弾丸形パッド - bullet pad 子弹形盘
• 感光性 - photo-sensitive 感光性
• 打こん - dent / indentation 压痕
• 打ち抜き基板 - stamped PCB 模压印制板
• 折り目 - crease 折痕
• 接合層 - bonding layer 粘结层
• 接点 - contact 接点
• 接着剤 - adhesive 胶粘剂
• 数値化 - digitizing 数字化
• 最適化 - optimization 优化
• 板厚 - board thickness 板厚度
• 板端距離 - edge distance 边距
• 格子 - grid 网格
• 横方向 - Crosswise direction 横向
• 横糸 - weft yarn 纬纱
• 樹脂 - resin 树脂
• 樹脂付銅箔(RCC) - resin coated copper foil 涂胶脂铜箔
• 正方形パッド - square pad 方形盘
• 毛細管上昇 - capillary rise 吸水
• 波形 - waviness 云织
• 湿潤強度 - wet strength 湿强度
• 無接続パッド - non-functional pad 非功能连接盘
• 熱可塑性 - thermoplastic 热塑性
• 熱硬化性 - thermosetting 热固性
• 片面 - single-sided 单面
• 生基板 - bare board 裸板
• 異物 - inclusion 夹杂物
• 硬化剤 - curing agent 固化剂
• 穴づまり - Hole Plugging 孔堵塞
• 穴ズレ - Hole Discrepancy ?
• 穴パターン - hole pattern 孔图
• 穴位置 - hole location 孔位
• 穴周辺の浮き上がり(バルジ) - Bulge ?
• 穴径精度 - Hole Diameter Accuracy ?
• 穴間の割れ - Crack Between Adjacent Holes ?
• 穿孔パターン - drill-hole pattern 孔图
• 糸 - yarn 纱线
• 糸状体 - filament 单丝
• 紙フェノール - phenolic cellulose paper 酚醛纸
• 紫外線 - UV 紫外线
• 組立 - assembly 装配
• 組立図 - assembly drawing 装配图
• 結合剤 - binder 粘结剂
• 結晶 - crystallization 结晶
• 線間距離 - conductor spacing 导线距离
• 縦方向 - Lengthwise direction 纵向
• 縦糸 - warp yarn 经纱
• 膨れ - blister 起泡
• 自由度 - degrees freedom 自由度
• 臭素化エポキシ - brominated epoxy 溴化环氧
• 芳香族ポリアミド - aromatic polyamide 聚芳酰胺
• 薄膜接点 - membrane switch 薄膜开关
• 表面実装 - surface mounting 表面组装
• 補強板 - stiffener 增强板
• 製図 - drawing 制图
• 製造図面 - manufacturing drawing 加工图
• 製造用フィルム - production master 生产底版
• 複合 - composite 复合
• 設計導体幅 - design width of conductor 导线设计宽度
• 論理回路 - logic circuit 逻辑电路
• 論理図 - logic diagram 逻辑图
• 跡写り - treatment transfer 处理物转移
• 軟銅箔 - annealed copper foil 退火铜箔
• 遮光性 - opaque 遮光
• 部品 - component 元件
• 部品位置 - component positioning 元件安置
• 部品密度 - component density 元件密度
• 部品穴 - component hole 元件孔
• 部品面 - component side 元件面
• 配列 - array 阵列
• 配線 - interconnection 互连
• 配置 - placement 布局
• 銅はく - copper foil 铜箔
• 銅はく除去面 - etched out surface 去铜箔面
• 銅スルーホール - copper plated-through hole 铜镀通孔
• 銅・インバー・銅(CIC) - copper-invar-copper board 键盘板夹心板
• 鏡像 - mirroring 镜像
• 長方形パッド - oblong pad 长方形焊盘
• 関数 - function 函数
• 防錆 - corrosion control 防锈
• 階層化設計 - hierarchical design 层次设计
• 難燃剤 - flame retardant 阻燃剂
• 雪だるま型パッド - snowman pad 雪人盘
• 非晶質高分子 - amorphous polymer 无定形聚合物
• 領域塗りつぶし - region fill 填充域
• 黒化処理 - Black Oxide ?