プリント基板 フレキシブル基板 アルミ基板 用語集

日本語‐英語‐中国語(ピンインつき)用語一覧

• 4フッ化エチレン6フッ化プロピレン共重合
  - fluorinated ethylene-propylene copolymer(FEP)
  聚全氟乙烯丙烯
• CAD - Computer-Aided Design
  计算机辅助设计 ( jì suàn jī fŭ zhù shè jì )
• CAM - computer-aided manufacturing
  计算机辅助制造 ( jì suàn jī fŭ zhù zhì zào )
• CCL - Copper-Clad Laminate
  覆铜箔层压 ( fù tóng bó céng yā )
  -ガラス布などの基材に絶縁樹脂を含浸させ，銅箔を張り合わせて積層したもの
• CIM - computer integrat manufacturing
  计算机集成制造 ( jì suàn jī jí chéng zhì zào )
• COB実装 - chip on board 载芯片板 zǎi xīn piàn bǎn
• DFM - design-for-manufacturability
  可制造性设计 ( kĕ zhì zào xìng shè jì )
  -製造しやすい設計
• DRC - design rule checking
  设计规则检查 ( shè jì guī zé jiǎn chá )
• IVH - interstitial via hole
  内部导通孔 ( nèi bù dǎo tōng kŏng )
• PFOS - perfluorooctane sulfonates
  全氟辛烷磺酸
  ペルフルオロオクタンスルホン酸、（パーフルオロオクタンスルホン酸）
  -人工有機フッ素化合物、有害とされ使用規制されつつある。
• SLC基板 - surface laminar circuit
  表面层合电路板 ( biǎo miàn céng hé diàn lù bǎn )
• Vカット - V-grooving
  V槽切割 V V cáo qiē gē
• ねじれ - twist
  扭曲 niŭ qū
• はんだぬれ - wetting
  焊料润湿 hàn liào rùn shī
• はんだはじき - dewetting
  半润湿 bàn rùn shī -ディウェッティング
• はんだフィレット - fillet
  包焊 bāo hàn -ろう接現象
• はんだ面 - solder side
  焊接面 hàn jiē miàn
• ひし形パッド - diamond pad
  菱形盘 líng xíng pán
• めっき - plating
  镀覆 dù fù
• めっきスルーホール - plated-through hole
  镀通孔 / 镀覆孔 dù tōng kŏng / dù fù kŏng
• めっきリード - plating bar
  工艺导线 gōng yì dǎo xiàn
• めっきレジスト - plating resist
  耐电镀抗蚀剂 nài diàn dù kàng shí jì
• アウトグロース - outgrowth
  镀层增宽 dù céng zēng kuān
• アクセスホール - access hole
  余隙孔 yú xì kŏng
• アクリル - acrylic
  丙烯酸 bǐng xī suān
• アスペクト比 - aspect ratio
  板厚孔径比 bǎn hòu kŏng jìng bǐ
• アニュラーリング - annular ring
  孔环 kŏng huán
• アニュラーリング幅 - annular ring width
  孔环宽度 kŏng huán kuān dù
  -現在ランド幅というが、ランド全体の幅と誤解しやすい。
• アンダーカット - undercut
  侧蚀 cè shí
• アンバー、不変鋼 - invar
  殷瓦 yīn wǎ
  -商標。鉄63.8％、ニッケル36％、炭素0.2％の合金。常温での熱膨張率が少ない
• エステル - ester
  酯 zhǐ
  -アルコールと酸（通常はカルボン酸）の脱水縮合反応で作られる有機化合物。
• エッジコネクタ端子 - edge board contact
  板边插头 bǎn biān chā tóu
• エッチング - etching
  蚀刻 shí kè
• エッチングレジスト - etching resist
  抗蚀剂 kàng shí jì
• エポキシノボラック - epoxy novolac
  环氧酚醛 huán yǎng fēn quán
• エポキシ当量 - weight per epoxide equivalent (WPE)
  环氧当量 huán yǎng dāng liàng -単位：g/eq
• オフセットランド - offset land
  偏置连接盘 piān zhì lián jiē pán
  -オフセットターミナルエリア
• オートルーター - Auto router
  自动布线器 zì dòng bù xiàn qì
• オーバーハング - overhang
  镀层突沿 dù céng tū yán
  -アウトグロースとアンダーカットの和
• カバーレイ - cover lay
  覆盖膜 fù gài mó
  -フレキシブル基板 (挠性印制板)用のソルダレジスト
• ガラスエポキシ - epoxy glass
  环氧玻璃 huán yǎng bō lí
• キャリア箔 - carrier foil
  载体箔 zǎi tǐ bó
  -薄い箔の取り扱いを容易にするための一時的に使用する箔
• クラック - crack
  断裂 / 裂缝 duàn liè liè fèng
• クリアランスホール - clearance hole
  隔离孔 gé lí kŏng
  -逆ランド、逃げランド、anti-pad
• クレイジング - crazing
  微裂纹 wēi liè wén
• グラウンド層 - ground plane
  接地层 jiē dì céng
• グラスファイバー - glass fiber
  玻璃纤维 bō lí xiān wéi
• グリッドアレイ - grid array
  网格阵列 wǎng gé zhèn liè
• ケーブル - cable
  电缆 diàn lǎn
• コメント - Comment
  评语 píng yŭ この用語集に対するコメント
• コーナークラック - corner crack
  拐角裂缝 guǎi jiǎo liè fèng
• サポート穴 - supported hole
  支撑孔 zhī chēng kŏng
• シミュレーション - simulation
  模拟 mó nǐ
• シラン - silane
  硅烷 guī wán -水素化ケイ素 化学式 SiH4
• シリコン - silicone
  硅 guī
• シンボルマーク - legend
  字符 (symbol mark) zì fú
• ジシアンジアミド - dicyandiamide
  双氰胺 shuāng qíng àn
  -エポキシ樹脂の一般的な潜在硬化剤成分として使用されている。
• ジャンパー - jumper
  跨接线 kuà jiē xiàn
• スキャン - scan
  扫描 sǎo miáo
• ストランド(より糸) - strand
  绞股 jiǎo gŭ
• スミア - resin smear
  树脂钻污 shù zhī zuàn wū
  -ドリル加工等で融けた樹脂が残ったもの
• スミア除去 - desmear
  去钻污 qù zuàn wū
• スリバー - sliver
  镀屑 dù xiè
  -オーバーハング部分が折れてなどして尖がった銅片
• スルーホールめっき - through hole plating
  孔金属化 / 通孔镀覆 kŏng jīn shŭ huà tōng kŏng dù fù
• セグメント - segment
  段 duàn
• セラミック基板 - ceramic substrate printed board
  陶瓷印制板 táo cí yìn zhì bǎn
• ソルダレベリング - solder levelling
  焊料整平 hàn liào zhĕng píng
  -ホットエア(ソルダ)レベリング HASL -半田レベラー
• ソルダーペースト - solder paste
  
  焊膏/膏状焊料 hàn gāo gāo zhuàng hàn liào
• ソルダーレジスト - solder resist / soldermask
  绿漆 绿漆 lù/lǜ qī
• タイミング - timing
  时序 shí xù
• ティアドロップ形パッド - teardrop pad
  泪滴盘 lèi dī pán
• テストクーポン - test coupon
  附连测试板 fù lián cè shì bǎn
• テストパターン - test pattern
  测试图形 cè shì tú xíng
• テストボード - test board
  测试板 cè shì bǎn
• テフロン - Teflon
  聚四乙烯 jù sì yǐ xī
• ディスプレー - display
  显示 xiǎn shì
• ディメンション孔 - dimensioned hole
  准尺寸孔 zhŭn chǐ cùn kŏng
• データベース - database
  数据库 shù jù kù
• トップダウン設計 - top-down design
  自顶向下设计 zì dǐng xiàng xià shè jì
• ドリル - dlill
  钻 zuān
• ドリルドローイング - drill drawing
  钻孔图 zuān kŏng tú
• ドーターボード - daughter board
  子板 zǐ bǎn
• ネイルヘッド - nail heading
  钉头 dīng tóu
• ネガパターン - negative pattern
  负像图形 fù xiàng tú xíng
• ネットリスト - net list
  网络表 wǎng luò biǎo
• ネットワーク - network
  网络 wǎng luò
• ハローイング - haloing
  晕圈 yùn quān
  目白ともいう。-機械的または化学的原因によって、絶縁基板表面または内部に生じる破砕または層間剥離で、穴または機械加工部の周辺に白く現れる現象
• バイアス - bias
  纬斜 wĕi xié
• バイア，ビア - via
  导通孔 dǎo tōng kŏng
• バックパネル - backplane
  背板 bèi bǎn
• バレルクラック - barrel crack
  孔内镀层裂缝 kŏng nèi dù céng liè féng
• パイロットホール - pilot hole
  引导孔 yǐn dǎo kŏng
• パターン - pattern
  图形/拼图 tú xíng pīn tú
• パターンめっき - pattern plating
  图形电镀 tú xíng diàn dù
• パターンエッジ仕上がり度 - edge definition
  边缘精度 biān yuán jīng dù
• パッド - pad
  焊盘 hàn pán
• パネル - panel
  在制板 zài zhì bǎn
• パネルめっき - panel plating
  整板电镀 zhĕng bǎn diàn dù
• パンチ - punching　
  模冲 mú chòng
• ビアインパッド - via-in-pad
  在连接盘中导通孔 zài lián jiē pán zhōng dǎo tōng kŏng
• ビスマレイミドトリアジン - bismaleimide-triazine
  双马来酰亚胺三嗪 shuāng mǎ lái xiān yà àn sān qín
• ビルドアップ法 - build-up process
  积层法 jī céng fǎ
• ピンホール - pin-hole
  针孔 zhēn kŏng
• ファイル - file
  文件 wén jiàn
• フォトレジスト - Photosensitive resist
  光致抗蚀剂 guāng zhì kàng shí jì
• フォーマット - format
  格式 gé shì
• フットプリント - footprint
  焊垫 hàn diàn
• フラッシュ導体 - flush conductor
  齐平导线 qí píng dǎo xiàn
• フレキシブルフラットケーブル(FFC) - flexible flat cable
  挠性扁平电缆 náo xìng biǎn píng diàn lǎn
• フレキシブルプリント配線板 - flexible printed wiring board (FPCB)
  挠性印制板 náo xìng yìn zhì bǎn
• フレックスリジッドプリント配線板 - flex-rigid PWB
  刚挠印制板 gāng náo yìn zhì bǎn
• ブラインドビア - blind via
  盲孔 máng kŏng
• ブロック図 - block diagram
  方块框图 fāng kuài kuàng tú
• ブローホール - blow hole
  气孔 qì kŏng
• プリプレグ - prepreg
  预浸材料 yù jìn cái liào
• プリント回路板 - printed circuit board
  印制电路板 yìn zhì diàn lù bǎn
• プリント配線板 - printed wiring board
  印制线路板 yìn zhì xiàn lù bǎn
• プレインホール - plain hole
  非镀覆孔/非金属化孔 fēi dù fù kŏng fēi jīn shŭ huà kŏng
• ベリードビア - buried via
  埋孔 mái kŏng
• ベースフィルム面 - base film side
  基膜面 jī mó miàn
• ベースマテリアル - base material
  基材 jī cái
• ボイド - void
  空洞 kōng dòng
• ボトムアップ設計 - bottom-up design
  自底向上设计 zì dǐ xiàng shàng shè jì
• ボンディングシート - bonding sheet
  粘结片 zhān jié piàn
• ポジパターン - positive pattern
  正像图形 zhèng xiàng tú xíng
• ポリイミド - polyimide
  聚酰亚胺 jù xiān yà àn
• ポリエステル - polyester
  聚酯 jù zhǐ
• ポリテトラフルオロエチレン - polytetrafluoroethylene (PTFE)
  聚四氟乙烯 jù sì fú yǐ xī -ポリ四フッ化エチレン
• ポリマー - polymer
  聚合物 jù hé wù
• マイクロセクション - microsectioning
  显微剖析 xiǎn wēi pōu xī
• マザーボード - mother board
  母板 mŭ bǎn
• マスラミネーション - mass lamination
  成批层压 chéng pī céng yā
• マトリックス - matrix
  矩阵 ju zhèn
• マンハッタン距離 - Manhattan distance
  曼哈顿距离 màn hā dùn jù lí
  -都市ブロック距離（city block distance, 市街地距離）
• マーク - mark
  标志 biāo jì
• ミシン目 - perforation
  缝纫口 féng rèn kŏu
• ミーズリング - measling
  白纹 bái wén -はしかの意
• メタルコアプリント配線板 - metal core printed wiring board
  金属芯印制板 jīn shŭ xīn yìn zhì bǎn
• メタルマイグレーション - metal migration
  金属迁移 jīn shŭ qiān yí
  二つの金属表面間に電界が加えられ、金属表面から金属表面に至る導電経路に沿って金属イオンが電気分解的に移動すること。
• メラミン - melamine formaldehyde
  三聚氰胺甲醛 sān jù qíng àn jiǎ quán
• モジュール化 - modularized
  模块化 mó kuài huà
• モールド基板 - molded circuit board
  模塑电路板 mó sù diàn lù bǎn
• ユークリッド距離 - euclidean distance
  欧几里德距离 ōu jǐ lǐ dé jù lí
• ライン/スペース - conductor line/space
  导线宽度/间距 dǎo xiàn kuān dù / jiàn jù
• ラミネーション(積層) - lamination
  层压 céng yā
• ランド - land
  连接盘 lián jiē pán
• ランドレスホール - landless plated-through hole
  无连接盘孔 wú lián jiē pán kŏng
• ランド切れ - hole breakout
  破环 pò huán
• ランド間隙 - land spacing
  连接盘间距 lián jiē pán jiān jù
• リジッドプリント配線板 - rigid printed board
  刚性印制板 gāng xìng yìn zhì bǎn
• リフローソルダリング - reflow soldering
  再流焊 zài liú hàn
• リルーティング - rerouting
  重布 chòng bù
• ルーティング(経路指定) - routing
  布线 bù xiàn
• レイアウト - layout
  布置 bù zhì
• レイアウト設計 - layout design
  布图设计 bù tú shè jì
• レジスタマーク - register mark
  对准标记 duì zhŭn biāo jì
• レジスト - resist
  抗蚀剂 kàng shí jì [[ソルダーレジスト]]
• レジンリセッション - resin recession
  树脂凹缩 shù zhī āo suō
• 下敷き(マット) - mats
  垫 diàn
• 不織布 - non-woven fabric
  非织布 fēi zhī bù
• 不飽和 - unsaturated
  不饱和 bù bǎo hé
• 両面 - double side
  双面 shuāng miàn
• 予備含浸接着シート - preimpregnated bonding sheet
  预浸粘结片 yù jìn zhān jié piàn
• 二形性 - dimorphism
  双晶现象 shuāng jīng xiàn xiàng
• 交差 - crossover
  跨交 kuà jiāo
• 伝送 - transmittance
  传输 chuán shū
• 位置基準 - datum referenc
  参考基准 cān kǎo jī zhŭn
• 位置精度 - registration
  重合度 chóng hé dù
• 信号層 - signal plane
  信号层 xìn hào céng
• 倍率 - scaling factor
  比例因子 +c+++ bǐ lì yīn zǐ
• 充填 - filling
  填充/填空 tián chōng/tián kōng
• 全体図 - overall view
  总图 zŏng tú
• 全板厚 - total board thickness
  印制板总厚度 yìn zhì bǎn zŏng hòu dù
• 共重合体 - copolymer
  共聚物 gòng jù wù
• 内層 - internal layer
  内层 nèi céng
• 円形パッド - round pad
  圆形盘 yuán xíng pán
• 円環形パッド - annular pad
  环形盘 huán xíng pán
• 処理 - treated
  处理 chù lǐ
• 分層 - separated layer
  分层 fēn céng
• 切り取り - cut to size
  剪切 jiǎn qiè
• 原点 - origin
  原点 yuán diǎn
• 反り - bow
  弓曲 gōng qŭ
• 取付け穴 - mounting hole
  安装孔 ān zhuāng kŏng
• 可塑剤 - plasticizer
  增塑剂 zēng sù jì
• 合成樹脂 - resinoid/synthetic resin
  合成树脂 hé chéng shù zhī
• 回路図 - schematic diagram
  原理图 yuán lǐ tú
• 回路解析 - circuit analysis
  电路分析 diàn lù fēn xī
• 圧延銅箔 - rolled copper foil
  压延铜箔 yā yán tóng bó
• 基準穴 - tooling hole/location hole
  基准孔/定位孔 dìng wèi kŏng
• 多官能エポキシ - polyfunctional epoxy
  多官能环氧 duō guān néng huán yǎng
• 多層 - mulitlayer
  多层 duō céng
• 導体 - conductor
  导线 dǎo xiàn
• 導体ピッチ - conductor pitch
  中心距 zhōng xīn jù
• 導体幅 - conductor width
  导线（体）宽度 dǎo xiàn (tǐ) kuān dù
• 導体許容電流 - current-carrying capacity
  载流量 zài liú liàng
• 導電性ペースト - electro conductive paste
  导电胶 dǎo diàn jiāo
• 層 - layer
  层 céng
• 層間はく離 - delamination
  分层 fēn céng -デラミネーション
• 層間位置合せ - layer registration
  层间重合度 céng jiān chóng hé dù (layer-to-layer registration)
• 層間接続 - interlayer connection
  层间连接 céng jiān lián jiē
• 巡回サラリーマン問題 - traveling salesman problem
  巡回售货员问题 xún huí shòu huò yuán wèn tí
  -組合せ最適化問題 combinatorial optimization problem
• 座標軸 - axis
  坐标轴 zuò biāo zhóu
• 引きはがし強さ - peel strength
  剥离强度 bō lí qiáng dù
• 弾丸形パッド - bullet pad
  子弹形盘 zǐ dàn xíng pán
• 感光性 - photo-sensitive
  感光性 gǎn guāng xìng
• 打こん - dent / indentation
  压痕 yā hén
• 打ち抜き基板 - stamped PCB
  模压印制板 mó yā yìn zhì bǎn
• 折り目 - crease
  折痕 zhé hén
• 接合層 - bonding layer
  粘结层 zhān jié céng
• 接点 - contact
  接点 jiē diǎn
• 接着剤 - adhesive
  胶粘剂 jiāo zhān jì
• 数値化 - digitizing
  数字化 shù zì huà
• 最適化 - optimization
  优化 yōu huà
• 板厚 - board thickness
  板厚度 bǎn hòu dù
• 板端距離 - edge distance
  边距 biān jù
• 格子 - grid
  网格 wǎng gé
• 横方向 - Crosswise direction
  横向 héng xiàng
• 横糸 - weft yarn
  纬纱 wĕi shā
• 樹脂 - resin
  树脂 shù zhī
• 樹脂付銅箔(RCC) - resin coated copper foil
  涂胶脂铜箔 tú jiāo zhī tóng bó
• 正方形パッド - square pad
  方形盘 fāng xíng pán
• 毛細管上昇 - capillary rise
  吸水 xī shuǐ
• 波形 - waviness
  云织 yún zhī
• 湿潤強度 - wet strength
  湿强度 shī qiáng dù
• 無接続パッド - non-functional pad
  非功能连接盘 fēi gōng néng lián jiē pán
• 熱可塑性 - thermoplastic
  热塑性 rè sù xìng
• 熱硬化性 - thermosetting
  热固性 rè gù xìng
• 片面 - single-sided
  单面 dān miàn
• 生基板 - bare board
  裸板 luŏ bǎn
• 異物 - inclusion
  夹杂物 jiā zá wù
• 硬化剤 - curing agent
  固化剂 gù huà jì
• 穴づまり - Hole Plugging
  孔堵塞 kŏng dŭ sè
• 穴ズレ - Hole Discrepancy
  ?
• 穴パターン - hole pattern
  孔图 kŏng tú
• 穴位置 - hole location
  孔位 kŏng wèi
• 穴周辺の浮き上がり(バルジ) - Bulge
  ?
  穴の周りが剥離して盛り上がること。
• 穴径精度 - Hole Diameter Accuracy
  ?
• 穴間の割れ - Crack Between Adjacent Holes
  ?
  穴と穴の間に出来た割れ。ドリルやプレスにおいて過剰な力が加わると発生する。
• 穿孔パターン - drill-hole pattern
  孔图 kŏng tú
• 糸 - yarn
  纱线 shā xiàn
• 糸状体 - filament
  单丝 dān sī
• 紙フェノール - phenolic cellulose paper
  酚醛纸 fēn quán zhǐ
• 紫外線 - UV
  紫外线 zǐ wài xiàn
• 組立 - assembly
  装配 zhuāng pèi
• 組立図 - assembly drawing
  装配图 zhuāng pèi tú
• 結合剤 - binder
  粘结剂 zhān jié jì
• 結晶 - crystallization
  结晶 jié jīng
• 線間距離 - conductor spacing
  导线距离 dǎo xiàn jù lí
• 縦方向 - Lengthwise direction
  纵向 zòng xiàng
• 縦糸 - warp yarn
  经纱 jīng shā
• 膨れ - blister
  起泡 qǐ pào
• 自由度 - degrees freedom
  自由度 zì yóu dù
• 臭素化エポキシ - brominated epoxy
  溴化环氧 xiù huà huán yǎng
• 芳香族ポリアミド - aromatic polyamide
  聚芳酰胺 jù fāng xiān àn
• 薄膜接点 - membrane switch
  薄膜开关 bó mó kāi guān
• 表面実装 - surface mounting
  表面组装 biǎo miàn ān zhuāng
• 補強板 - stiffener
  增强板 zēng qiáng bǎn
• 製図 - drawing
  制图 zhì tú
• 製造図面 - manufacturing drawing
  加工图 jiā gōng tú
• 製造用フィルム - production master
  生产底版 shēng chǎn dǐ bǎn
• 複合 - composite
  复合 fù hé
• 設計導体幅 - design width of conductor
  导线设计宽度 dǎo xiàn shè jì kuān dù
• 論理回路 - logic circuit
  逻辑电路 luó ji diàn lù
• 論理図 - logic diagram
  逻辑图 luó jí tú
• 跡写り - treatment transfer
  处理物转移 chŭ lǐ wù zhuǎn yí
• 軟銅箔 - annealed copper foil
  退火铜箔 tuì huŏ tóng bó
• 遮光性 - opaque
  遮光 zhē guāng
• 部品 - component
  元件 yuán jiàn
• 部品位置 - component positioning
  元件安置 yuán jiàn ān zhì
• 部品密度 - component density
  元件密度 yuán jiàn mì dù
• 部品穴 - component hole
  元件孔 yuán jiàn kŏng
• 部品面 - component side
  元件面 yuán jiàn miàn
• 配列 - array
  阵列 zhèn liè
• 配線 - interconnection
  互连 hù lián
• 配置 - placement
  布局 bù jú
• 銅はく - copper foil
  铜箔 tóng bó
• 銅はく除去面 - etched out surface
  去铜箔面 qù tóng bó miàn
• 銅スルーホール - copper plated-through hole
  铜镀通孔 tóng dù tōng kŏng
• 銅・インバー・銅(CIC) - copper-invar-copper board
  键盘板夹心板 jiàn pán bǎn jiā xīn bǎn
  -インバー（Fe-Ni36%合金）を銅で挟み込んだ3 層構造（クラッド）の板。
• 鏡像 - mirroring
  镜像 jìng xiàng
• 長方形パッド - oblong pad
  长方形焊盘 zhǎng fāng xíng hàn pán
• 関数 - function
  函数 hán shù
• 防錆 - corrosion control
  防锈 fáng xiù
• 階層化設計 - hierarchical design
  层次设计 céng cì shè jì
• 難燃剤 - flame retardant
  阻燃剂 zŭ rán jì
• 雪だるま型パッド - snowman pad
  雪人盘 xuĕ rén pán
• 非晶質高分子 - amorphous polymer
  无定形聚合物 wú dìng xíng jù hé wù
• 領域塗りつぶし - region fill
  填充域 tián chōng yù
  -CADのフィルのこと
• 黒化処理 - Black Oxide
  ?